Do domu

ściągnąć

Do domu > rozwiązania > Rozwiązania firmy Zwiększenie efektywności inteligentnych opakowań za pomocą modułów I/O Siemens PLC & Decowell

Zwiększenie efektywności inteligentnych opakowań za pomocą modułów I/O Siemens PLC & Decowell

Temat przemysłu i wyzwania

W sektorach szybkich towarów konsumpcyjnych (FMCG), takich jak żywność, produkty farmaceutyczne i higiena osobista, sprzęt do pakowania odgrywa kluczową rolę w łączeniu produkcji i dystrybucji.Tradycyjne systemy opakowań często borykają się z:

Poprzedni: Wyspa zaworu autobusowego Decowell zwiększa elastyczność inteligentnej produkcji i spawania Następny: Zwiększenie wydajności AGV dzięki rozwiązaniu WellBUS firmy Decowell

Skontaktuj się z nami

Adres: Budynek 13, Ruichuang Intelligent Manufacturing Park, nr 19 Lanxin Road, Dzielnica Pukou, Nanjing

Wiadomość elektroniczna: contact@njdecowell.com

produkty

Moduły I/O typu Ultra Slim Card

Moduł rozszerzenia I/O

Zintegrowane moduły I/O

Wielofunkcyjne moduły I/O

Moduły I/O IP67

Moduły I/O dyskretnego dostarczania

Terminalne zawory

PLC

O nas

O nas Certyfikat ISO Kontrola jakości Polityka prywatności Centrum pomocy

Polityka prywatności | Chiny Dobra jakość Moduły I/O typu Ultra Slim Card Sprzedawca. 2024-2025 Nanjing Decowell Automation Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.